[发明专利]一种基板夹持承载台有效
申请号: | 201811201811.2 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN111063652B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 苗涛;郑云龙;彭博;李檀 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体行业基板湿法处理领域,具体的说是一种基板夹持承载台,包括电机、承载台、升降CUP及固定CUP,电机的输出端与承载台相连,电机外围设有固定CUP,固定CUP的外围设有可升降的升降CUP;承载台上沿圆周方向分别安装有随承载台转动的转动pin及固定pin,转动pin与固定pin均包括柱体及夹持块,固定pin的柱体固接在承载台上,转动pin的柱体转动安装在承载台上,转动pin和固定pin的夹持块均偏心设置在柱体顶部,转动pin的底部安装有转动磁石;固定CUP内设有内磁石,升降CUP内设有外磁石,内磁石与外磁石分别位于转动磁石的内外两侧。本发明对基板正面与背面无磨损、污染,能够带动基板旋转,完成基板工艺处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 承载 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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