[发明专利]一种芯片载体有效
| 申请号： | 201811147121.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109473407B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 谢亮;张文杰;金湘亮 | 申请（专利权）人： | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212415 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片载体，其特征在于，包括上框架（1）、下框架（2）、集成芯片（3）和若干个引脚，所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2）上端，所述上框架（1）和所述下框架（2）连接处开设容纳所述集成芯片（3）的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述上框架（1）或所述下框架（2）。将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 载体 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载体，其特征在于，包括上框架（1）、下框架（2）、集成芯片（3）和若干个引脚，所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2）上端，所述上框架（1）和所述下框架（2）连接处开设容纳所述集成芯片（3）的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述上框架（1）或所述下框架（2）。
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