[发明专利]三维集成电路结构在审
| 申请号： | 201811093086.1 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110648995A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;杨庆荣;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/04;H01L25/16 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种三维集成电路结构，包括管芯堆叠结构、金属电路结构及保护结构。管芯堆叠结构包括面对面接合在一起的第一管芯与第二管芯。金属电路结构设置在第二管芯的后侧之上。保护结构设置在第二管芯的后侧内且分隔第二管芯的多个衬底穿孔中的一者与金属电路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 第二管 金属电路 管芯 保护结构 堆叠结构 三维集成电路结构 结构设置 接合 穿孔 衬底 分隔 | ||
【主权项】：
1.一种三维集成电路结构，其特征在于，包括：/n管芯堆叠结构，包括第一管芯及第二管芯，所述第一管芯具有前侧及后侧，所述第二管芯具有前侧及后侧，所述第一管芯的所述前侧接合到所述第二管芯的所述前侧，所述第二管芯包括多个衬底穿孔；/n金属电路结构，设置在所述第二管芯的所述后侧之上；以及/n第一保护结构，设置在所述第二管芯的所述后侧内且分隔所述第二管芯的所述多个衬底穿孔中的一者与所述金属电路结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811093086.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
