[发明专利]一种单色正面发光的双色倒装COB

摘要

本发明公开了一种单色正面发光的双色倒装COB，包括以下步骤(见流程图1)：步骤S101：备料，基板、晶片、锡膏、二种色温的荧光胶；步骤S102：将倒装芯片固定在刷好锡膏的基板焊盘处；步骤S103：使用电源对固晶后COB进行小电流测试；步骤S104:利用钢网将荧光胶印刷在一半芯片正面做成单面发光的单色温COB(图2)；步骤S105：在所有芯片外围点围坝胶；步骤S106:利用点胶工艺涂覆另一种色温荧光胶于围坝胶内侧所有区域(图3)；步骤S107：将COB成品使用电源进行小电流测试区分良品。本发明利用印刷工艺印刷一层荧光胶于一半芯片的正面，然后再用点胶工艺涂覆另一种色温的荧光胶于围坝胶内侧所有区域，形成两种色温COB产品(图4)，增加了产品的多彩性及实用性。

主权项

1.一种单色正面发光的双色倒装COB，包括以下步骤：步骤S101：备料，取用基板、优质倒装晶片若干个、锡膏、二种色温的荧光胶；步骤S102：将基板固定使用钢网1印刷锡膏于基板焊盘处，将倒装芯片固定在基板焊盘处的锡膏上，使用回流焊炉固定晶片；步骤S103：前测，使用高精密度稳压电源检测固完晶片的COB板，将检测不合格的半成品挑选出来，然后集中将不合格的半成品重新返修；步骤S104：一半芯片利用钢网2将荧光胶1印刷在芯片上表面做成一种单面发光的单色温COB即采用印刷工艺(图2所示),短烤定型；步骤S105：在所有芯片外围点一圈围坝胶短烤定型；步骤S106：利用点胶工艺涂覆另一种色温的一层半透明的荧光胶2于围坝胶内侧所有区域(图3所示)，两种色温间隔排列(图4)，长烤定型；步骤S107：后测，将封胶完成的COB成品再用专用的检测工具进行电气性能测试，将不良品挑出。