[发明专利]芯片用光刻胶及光刻工艺在审
| 申请号： | 201811073003.2 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN110908240A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王锦平;王杰 | 申请（专利权）人： | 江西省长益光电有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/038;G03F7/16;G03F7/40 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 董超君 |
| 地址： | 337019 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片用光刻胶，包括试剂A和试剂B，其中试剂A组成为紫外负性光刻胶，以试剂A液体紫外负性光刻胶中的固体总重量为基准，各组分及其重量百分比为环化橡胶75～85％，交联剂15～25％，溶剂为二甲苯；试剂B为六甲基二硅烷胺或三氯苯酯硅烷或两者组合。本发明的优点和有益效果是：采用试剂A与试剂B配合使用，利用试剂B的六甲基二硅烷胺或三氯苯酯硅烷或两者组合来是硅片表面的亲水性变为疏水性，同时其本身的疏水基能够很好地与试剂A接合，使试剂A更好地粘附于硅片；利用上述试剂A与试剂B配合采用一定的工艺手段将之施加至硅片表面，能够有效提高产品的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用光 光刻 工艺 | ||
【主权项】：
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