[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201811042915.3 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109768021A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 郭锡瑜;李可益;朱又麟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装结构。所述封装结构包括至少一个半导体芯片、绝缘包封体及重布线路结构。半导体芯片具有有源表面及分布在有源表面上的多个连接垫。绝缘包封体包封半导体芯片。重布线路结构设置在半导体芯片上且具有至少一个金属化层，所述至少一个金属化层具有多个金属段，其中重布线路结构通过所述至少一个金属化层及与所述至少一个金属化层电连接的多个连接垫电连接到半导体芯片。在半导体芯片的有源表面上的垂直投影中，多个连接垫中任意两个最邻近的连接垫之间的第一间隙的投影位置与所述至少一个金属化层的多个金属段中任意两个最邻近的金属段之间的第二间隙的投影位置局部地重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 金属化层 连接垫 重布线路结构 封装结构 源表面 绝缘包封 投影位置 电连接 金属 邻近 垂直投影 包封 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：至少一个半导体芯片，具有有源表面及分布在所述有源表面上的多个连接垫；绝缘包封体，包封所述至少一个半导体芯片；以及重布线路结构，设置在所述至少一个半导体芯片上且具有至少一个金属化层，所述至少一个金属化层具有多个金属段，其中所述重布线路结构通过所述至少一个金属化层及与所述至少一个金属化层电连接的所述多个连接垫电连接到所述至少一个半导体芯片，其中在所述至少一个半导体芯片的所述有源表面上的垂直投影中，所述多个连接垫中任意两个最邻近的连接垫之间的第一间隙的投影位置与所述至少一个金属化层的所述多个金属段中任意两个最邻近的金属段之间的第二间隙的投影位置局部地重叠。
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