[发明专利]一种5G大规模阵列天线有效

专利信息
申请号: 201811030818.2 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN109149128B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 丁晋凯;骆胜军;程季 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/36
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 胡琦旖
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于移动通信技术领域,公开了一种5G大规模阵列天线,夹层支撑板部分位于功分馈电网络部分和耦合校准网络部分之间,夹层支撑板部分为局部镂空结构,功分馈电网络部分和耦合校准网络部分通过焊接后进行信号连接;辐射单元部分由若干双极化辐射振子组成,双极化辐射振子与功分馈电网络部分固定连接;多个双极化辐射振子组成一个子阵列,每个子阵列引出两个双极化通道,双极化通道与T/R组件部分连接。本发明提供的5G大规模阵列天线能够在复杂信号环境下仍然具有优异的幅度一致性和相位一致性。
搜索关键词: 一种 大规模 阵列 天线
【主权项】:
1.一种5G大规模阵列天线,其特征在于,包括:辐射单元部分、功分馈电网络部分、夹层支撑板部分、耦合校准网络部分、T/R组件部分;所述夹层支撑板部分位于所述功分馈电网络部分和所述耦合校准网络部分之间,所述夹层支撑板部分为局部镂空结构,所述功分馈电网络部分和所述耦合校准网络部分通过焊接后进行信号连接;所述辐射单元部分由若干双极化辐射振子组成,所述双极化辐射振子与所述功分馈电网络部分固定连接;多个所述双极化辐射振子组成一个子阵列,每个所述子阵列引出两个双极化通道,所述双极化通道与所述T/R组件部分连接。
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