[发明专利]用于远程定位的音频设备的声学补偿室有效
申请号: | 201811000241.0 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN109587598B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | A·弗雷德里克森;T·E·桑德里克;M·赫斯科;L·汉姆斯特勒 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H04R1/22 | 分类号: | H04R1/22 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宿小猛 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明题为“用于远程定位的音频设备的声学补偿室”。本发明公开了一种电子设备,该电子设备包括内部麦克风,该内部麦克风距形成在电子设备的壳体中的麦克风孔远程定位。在电子设备内形成声室以将麦克风耦接到麦克风孔。该声室被设计成具有特定的长度与体积比,该特定的长度与体积比放大特定频率范围,使得麦克风维持对期望频带的相等灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 用于 远程 定位 音频设备 声学 补偿 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,包括:壳体,所述壳体包括壁,所述壁具有相反的内部表面和外部表面以及穿过所述壁而形成的第一开口;板,所述板附接到所述内部表面使得在所述板和所述内部表面之间限定声室;第二开口,所述第二开口是穿过所述板而形成的;和声学设备,所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准,使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口;其中所述声室具有靠近所述第一开口的第一区和靠近所述第二开口的第二区,并且其中所述第一区的第一体积大于所述第二区的第二体积。
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