[发明专利]壳体的制备方法、壳体和电子设备在审
| 申请号： | 201810989097.1 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110868819A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 严文龙;江韬;闪荷 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B44C5/04;B44C3/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种壳体的制备方法、壳体和电子设备。制备方法包括：分别制备基片体和膜片体，所述膜片体包括膜片；将所述膜片体和所述基片体贴合得到所述壳体；其中，制备所述基片体包括：制备第一基片；在所述第一基片的一侧制备第一光学镀膜层；制备所述膜片体包括：所述膜片表面形成UV纹理层；在所述UV纹理层的表面制备第二光学镀膜层；在所述第二光学镀膜层上形成第一盖底油墨层。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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