[发明专利]一种焊接结构仿真系统及仿真方法在审

专利信息
申请号: 201810979303.0 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN109086549A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 张馨;马巧艳;张露颖;薛俊谦;王孝东;王文;徐世锋;李华 申请(专利权)人: 中车齐齐哈尔车辆有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 古利兰;王宝筠
地址: 161002 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 本申请公开了一种焊接结构仿真系统及仿真方法,系统包括:仿真准备模块、仿真前处理模块集以及仿真求解模块;其中:仿真准备模块,用于配置仿真参数,其中,仿真准备模块依据封装仿真所需的配置文件而生成;仿真前处理模块集,用于基于焊接结构的几何模型生成仿真网格模型,其中,仿真前处理模块集依据封装几何模型处理过程而生成;仿真求解模块,用于基于仿真准备模块和仿真前处理模块集生成仿真结果,其中,仿真求解模块依据封装仿真求解过程而生成。本申请能够针对焊接结构,将仿真过程从处理流程的角度布局仿真模块,将仿真工作中重复性高的人机交互操作进行封装,使仿真操作模块化,进而提升了焊接结构的仿真效率。
搜索关键词: 焊接结构 前处理模块 准备模块 封装 求解模块 仿真系统 几何模型处理 人机交互操作 处理流程 仿真参数 仿真操作 仿真过程 仿真结果 仿真模块 仿真网格 仿真效率 几何模型 角度布局 配置文件 求解过程 模块化 申请 配置
【主权项】:
1.一种焊接结构仿真系统,其特征在于,包括:仿真准备模块、仿真前处理模块集以及仿真求解模块,其中:所述仿真准备模块,用于配置仿真参数,其中,所述仿真准备模块依据封装仿真所需的配置文件而生成;所述仿真前处理模块集,用于基于焊接结构的几何模型生成仿真网格模型,其中,所述仿真前处理模块集依据封装几何模型处理过程而生成;所述仿真求解模块,用于基于所述仿真准备模块和所述仿真前处理模块集生成仿真结果,其中,所述仿真求解模块依据封装仿真求解过程而生成。
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