[发明专利]用于通信系统收发器接口的设备有效
| 申请号： | 201810905265.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109390334B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | J·A·塞尔瑟多;何林峰 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于通信系统收发器接口的设备。公开用于保护电路免受瞬态电事件影响的集成电路器件。集成电路器件包括第一双极结型晶体管(BJT)和与第一BJT交叉耦合以作为第一半导体可控整流器(SCR)操作的第二BJT，其中第一BJT的基极连接到第二BJT的集电极和第二BJT的基极连接到第一BJT的发射极或集电极。集成电路器件另外包括触发装置，包括第一二极管，所述第一二极管的阴极电连接到第一BJT的基极。集成电路器件还包括第三BJT，与第二BJT交叉耦合以作为第二SCR操作，其中所述第三BJT具有连接到所述第二BJT的基极的集电极和连接到所述第二BJT的集电极的基极。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通信 系统 收发 接口 设备 | ||
【主权项】：
1.集成电路器件，包括：第一双极结型晶体管(BJT)；第二BJT，与所述第一BJT交叉耦合以作为第一半导体可控整流器(SCR)工作，其中所述第一BJT的基极连接到所述第二BJT的集电极，并且所述第二BJT的基极连接到所述第一BJT的发射极或集电极；触发装置，包括第一二极管，所述第一二极管的阴极电连接到第一BJT的基极；和第三BJT，与第二BJT交叉耦合以作为第二SCR操作，其中所述第三BJT具有连接到所述第二BJT的基极的集电极和连接到所述第二BJT的集电极的基极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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