[发明专利]碳纤维复合材料网格蒙皮太阳能电池阵基板的制备方法有效
申请号: | 201810897580.7 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109065670B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 林再文;曹延君;商伟辉;周玉;秦闯 | 申请(专利权)人: | 长春长光宇航复合材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 22204 吉林省长春市新时代专利商标代理有限公司 | 代理人: | 唐盼 |
地址: | 130000 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及碳纤维复合材料网格蒙皮太阳能电池阵基板的制备方法,包括以下步骤:步骤S1、设计网格蒙皮缠绕成型工装,所述网格蒙皮缠绕成型工装包括:两个连接轴、平板、连接板;步骤S2、在网格蒙皮缠绕成型工装上进行0°缠绕,0°缠绕结束后,将网格蒙皮缠绕成型工装与缠绕机的连接轴进行90°转向,并完成相对的90°缠绕成型,实现网格十字交叉缠绕;步骤S3、组装方管连接边框:选用碳纤维方管作为连接边框,方管连接处采用金属件加强处理;步骤S4、基板成型;步骤S5、粘贴聚酰亚胺薄膜。采用该方法能够确保网格蒙皮中纤维分布及树脂含量的均匀性,确保太阳电池阵基板整体平面度需求,所制作的太阳电池阵基板质量稳定、性能满足设计要求。 | ||
搜索关键词: | 网格 蒙皮 缠绕成型 工装 方管 基板 碳纤维复合材料 缠绕 太阳能电池阵 太阳电池阵 连接边框 连接轴 制备 聚酰亚胺薄膜 基板成型 基板整体 加强处理 十字交叉 质量稳定 缠绕机 金属件 均匀性 连接板 平面度 碳纤维 中纤维 树脂 粘贴 组装 制作 | ||
【主权项】:
1.碳纤维复合材料网格蒙皮太阳能电池阵基板的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:/n步骤S1、网格蒙皮缠绕成型工装的准备:设计网格蒙皮缠绕成型工装,所述网格蒙皮缠绕成型工装包括:两个连接轴、平板、连接板;所述的两个连接轴十字交叉设置,每个连接轴上均安装两个连接板,在连接板的两侧均安装有平板,通过连接板将连接轴与平板进行连接;所述连接轴与缠绕机连接,通过缠绕机实现转动;/n步骤S2、网格蒙皮编织:在网格蒙皮缠绕成型工装的表面铺放一层吸胶布,浸胶的碳纤维砂束通过缠绕机在网格蒙皮缠绕成型工装上进行0°缠绕,0°缠绕结束后,将网格蒙皮缠绕成型工装与缠绕机的连接轴进行90°转向,并完成相对的90°缠绕成型,实现网格十字交叉缠绕;0°和90°缠绕结束后,在外表面以同样的方式铺放一层吸胶布,/n步骤S3、组装方管连接边框:选用无扭转变形、平面度优良的碳纤维方管作为连接边框,方管连接处采用金属件加强处理,以胶黏剂和螺钉进行紧固,组装后的方管连接边框置于模具中进行固化,固化后进行平面度修整;/n步骤S4、基板成型:将网格蒙皮、蜂窝芯子、组装后的方管连接边框共同固化成型,形成基板;/n步骤S5、粘贴聚酰亚胺薄膜:对成型后的基板方管连接边框和金属件的凹坑处用胶黏剂进行补平处理,胶黏剂固化后在方管处进行间隔打孔;打孔工序完成后,使用胶粘剂粘贴聚酰亚胺膜,之后采用热压袋固化方式或真空袋固化方式进行固化即可。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春长光宇航复合材料有限公司,未经长春长光宇航复合材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810897580.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的