[发明专利]半导体封装组件及其形成方法有效
| 申请号： | 201810878400.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109411463B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张嘉诚;彭逸轩;林子闳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装组件，包括：半导体晶粒和第一存储器晶粒，设置在基板的第一表面上，其中所述第一存储器晶粒包括面向所述半导体晶粒的第一边缘，并且所述半导体晶粒包括：外围区域，具有面向所述第一存储器晶粒的第一边缘的第二边缘和与所述第二边缘相对的第三边缘；以及电路区域，由所述外围区域围绕，其中所述电路区域具有与所述第二边缘相邻的第四边缘和与所述第三边缘相邻的第五边缘，其中，所述第二边缘和所述第四边缘之间的距离为第一距离，所述第三边缘和所述第五边缘之间的距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距离。这样使半导体晶粒与存储器晶粒之间的距离保持与先前一致，保证了封装的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装组件，其特征在于，包括：半导体晶粒和第一存储器晶粒，设置在基板的第一表面上，其中所述第一存储器晶粒包括面向所述半导体晶粒的第一边缘，并且所述半导体晶粒包括：外围区域，具有面向所述第一存储器晶粒的第一边缘的第二边缘和与所述第二边缘相对的第三边缘；以及电路区域，由所述外围区域围绕，其中所述电路区域具有与所述第二边缘相邻的第四边缘和与所述第三边缘相邻的第五边缘，其中，所述第二边缘和所述第四边缘之间的距离为第一距离，所述第三边缘和所述第五边缘之间的距离为第二距离，所述第一距离不同于所述第二距离。
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