[发明专利]柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的显微成像检测方法在审
| 申请号： | 201810858023.4 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109191433A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;李璐;罗家祥 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G06T7/11;G06T7/45;G06T7/90 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的显微成像检测方法，该方法采用柔性IC基板显微成像系统及铜箔表面粗糙度Ra检测分析系统。其中，铜箔表面粗糙度Ra检测分析包括建立训练样本库、分割铜箔表面、提取图像特征、训练神经网络、计算铜箔表面粗糙度Ra模块。本发明利用神经网络建立图像纹理特征与铜箔表面粗糙度的关系，输入待检测的铜箔表面纹理特征参数，从而计算得到铜箔表面粗糙度Ra。本发明方法为非接触式检测方法，避免对铜箔表面的损伤，解决了柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的快速检测难题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔表面 粗糙度Ra 表面粗糙度Ra 覆铜 检测分析 显微成像 检测 非接触式检测 提取图像特征 图像纹理特征 显微成像系统 训练神经网络 训练样本库 快速检测 神经网络 纹理特征 粗糙度 损伤 分割 | ||
【主权项】：
1.柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的显微成像检测方法，其特征在于，包括：S1.柔性IC基板显微成像：将柔性IC基板用吸盘固定在设备底座，采用金相显微镜对柔性IC基板进行光学放大，再运用CCD工业相机采集柔性IC基板样本图像；S2.铜箔表面粗糙度Ra检测分析：包括建立训练样本库、分割铜箔表面、提取图像特征、训练神经网络、计算铜箔表面粗糙度Ra模块，首先将采集的柔性IC基板样本图像及相应粗糙度Ra储存在训练样本库中，然后分割铜箔表面，提取其纹理特征，利用神经网络建立图像纹理特征与铜箔表面粗糙度Ra的关系，最后输入待检测的铜箔表面纹理特征参数，从而计算得到铜箔表面粗糙度Ra。
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