[发明专利]激光切割参数获取方法及装置、电子设备、存储介质有效
| 申请号： | 201810725607.4 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108846819B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 殷俊;杨旭;张远修;陈鹏;肖笃明;刘鹏志;何景涛;吁腾;洪祥;杨玲清;刘宇超 | 申请（专利权）人： | 深圳市创客工场科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T5/00 | 分类号： | G06T5/00;G06T7/70 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种激光切割参数获取方法，所述方法包括：为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含所述切割材料和用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。采用本方法能够准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 参数 获取 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割参数获取方法，其特征在于，所述方法包括：为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数，所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。
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