[发明专利]一种散热装置

摘要

本发明公开了一种多芯片堆叠式的散热装置，包括基板和成型在基板上的矩形的框体，框体的内壁上成型有多道台阶，台阶上固定有“匚”字形的冷却液管，冷却液管的一端成型有进液管、另一端成型有出液管，进液管和出液管均穿出框体的侧壁并通过缓冲连接管连接在一起，缓冲连接管外套设有多个环形的石墨散热片，冷却液管的侧壁上连接有多个导热陶瓷柱，导热陶瓷柱的一端伸入冷却液管内，导热陶瓷柱上架设有IC芯片；框体的顶端设有封盖，封盖的底面左右两侧成型有卡置块，框体的顶端左右两侧成型有与卡置块配合的卡槽，卡置块的底部固定有铁制块，卡槽的内壁上固定有与铁制块配合的磁铁块。本发明能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。

主权项

1.一种散热装置，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框体(20)，其特征在于：所述框体(20)的内壁上成型有多道台阶(21)，所述台阶(21)的一侧固定设置有多个触点(22)，所述触点(22)通过导线(30)与针脚(31)电连接，所述针脚(31)固定在基板(10)上，所述台阶(21)上除所述触点(22)外的部分侧壁上固定有“匚”字形的冷却液管(40)，所述冷却液管(40)的一端成型有进液管(41)、另一端成型有出液管(42)，所述进液管(41)和出液管(42)均穿出所述框体(20)的侧壁并通过缓冲连接管(50)连接在一起，所述缓冲连接管(50)外套设有多个环形的石墨散热片(60)，所述冷却液管(50)的侧壁上连接有多个导热陶瓷柱(70)，所述导热陶瓷柱(70)的一端伸入冷却液管(40)内，所述导热陶瓷柱(70)与冷却液管(40)之间设有密封圈(71)，所述导热陶瓷柱(70)上架设有IC芯片(80)，所述IC芯片(80)的一端与台阶(21)上的触点(22)电连接。