[发明专利]降噪单元在审
申请号: | 201810669079.5 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN109148078A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 饭塚隼士;加用一真;相原浩 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01F17/06 | 分类号: | H01F17/06;H01F27/02;H01F27/22;H01F27/24;H01F27/26 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种降噪单元(100),装备有:噪声滤波器(10)、容纳噪声滤波器的壳体(80)和注入到壳体中的密封材料(90)。噪声滤波器装备有具有各自的缠绕部(21)的导体(20)和由磁性材料制成并且插通导体的缠绕部的环状芯(30)。在壳体中,环状芯的安装部(83)具有:凹部(84),该凹部在远离环状芯的方向上凹入;和支承部(83b),该支承部支承环状芯,使得在环状芯与各个凹部的底表面之间形成间隙(S)。密封材料进入到间隙内,并且在安装部中与环状芯和凹部的底表面二者进行接触。 | ||
搜索关键词: | 环状芯 凹部 噪声滤波器 壳体 导体 降噪单元 密封材料 支承部 缠绕 磁性材料 凹入 插通 支承 容纳 | ||
【主权项】:
1.一种降噪单元,包括:导体,该导体具有缠绕部;环状芯,该环状芯由磁性材料制成,并且插通所述缠绕部;壳体,该壳体保持所述导体和所述环状芯,所述壳体在用于安装所述环状芯的安装部处具有:在远离所述环状芯的方向上凹入的凹部;和支承部,该支承部支承所述环状芯,以在所述凹部的底表面与所述环状芯之间具有间隙;以及注入到所述壳体中的密封材料,在所述安装部处,所述密封材料被置于所述间隙内并且与所述凹部的所述底表面和所述环状芯二者接触。
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