[发明专利]闪烁体阵列有效

专利信息
申请号: 201810588777.2 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN109031385B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 秦海明;肖哲鹏;蒋俊;江浩川 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: G01T1/00 分类号: G01T1/00;G01T1/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑小粤
地址: 315201 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种闪烁体阵列,包括基元载体和多个闪烁体基元,所述多个闪烁体基元呈阵列结构拼接在所述基元载体上;每个所述闪烁体基元包括基质和掺杂于所述基质中的激活离子,所述基质的材质为陶瓷。该闪烁体阵列由闪烁体基元和基元载体拼接而成,在制备时无需机械切割,简化了制备过程,降低了制备成本;并且,闪烁体基元和基元载体分开制备后进行拼接,无需一起成型,可实现不同材质的闪烁体基元与基元载体的拼接,得到性能更优异的闪烁体阵列。
搜索关键词: 闪烁 阵列
【主权项】:
1.一种闪烁体阵列,其特征在于,包括基元载体和多个闪烁体基元,所述多个闪烁体基元呈阵列结构拼接在所述基元载体上;每个所述闪烁体基元包括基质和掺杂于所述基质中的激活离子,所述基质的材质为陶瓷。
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