[发明专利]具有多个温度区和增强的温度控制的微流控器件有效
| 申请号： | 201810543914.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108970654B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 萨莉·安德森;帕梅拉·安·多希;菲利浦·马克·施赖恩·罗伯斯 | 申请（专利权）人： | 夏普生命科学（欧洲）有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00;C12Q1/686 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 微流控系统被配置用于通过组合空间和时间温度控制来进行增强温度控制。微流控系统包括介质上电润湿(EWOD)器件，其包括被配置为接收一个或多个液滴的元件阵列，所述元件阵列包括多个单独的阵列元件；控制系统，被配置为控制施加到元件阵列的致动电压以执行液滴的操纵操作；以及多个热控制元件，位于沿EWOD器件的不同空间位置处，至少一个热控制元件的温度对于时间可变。所述控制系统包括热控制单元，所述热控制单元被配置为控制所述热控制元件的温度以生成位于沿着所述EWOD器件的不同空间位置处的多个热区，其中至少一个热区的温度随时间可变。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 增强 控制 微流控 器件 | ||
【主权项】：
1.一种微流控系统，包括：介质上电润湿(EWOD)器件，其包括被配置为接收一个或多个液滴的元件阵列，所述元件阵列包括多个单独的阵列元件；控制系统，被配置为控制施加到元件阵列的致动电压以执行关于液滴的操纵操作；以及多个热控制元件，位于沿EWOD器件的不同空间位置处，至少一个热控制元件的温度能够相对于时间变化，其中所述控制系统包括热控制单元，所述热控制单元被配置为控制所述多个热控制元件的温度以生成位于沿着所述EWOD器件的不同空间位置处的多个热区，其中通过随时间改变温度能够相对于时间变化的至少一个热控制元件的温度，至少一个热区的温度能够相对于时间变化。
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