[发明专利]用于电连接电子模块和电子组件的方法有效
| 申请号： | 201810467271.6 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108963476B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | K·泰克曼;A·赫布兰特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;李春辉 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种方法中，提供了具有电端子的电子模块和具有接触孔的电部件。电端子具有压配区段，该压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。压配区段被压入接触孔中，使得压配区段塑性变形，并且与电部件既机械接触又电接触。电子组件具有电子模块和电部件。电子模块具有电端子，电端子具有压配区段。压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。电部件具有接触孔。电子组件包括在压配区段和电部件之间的压配连接。在该压配连接中，压配区段与电部件既机械接触又电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 电子 模块 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：提供包括电端子的电子模块，所述电端子包括压配区段，所述压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg；提供包括接触孔的电部件；以及将所述压配区段压入所述接触孔中，使得所述压配区段塑性变形，并且既与所述电部件机械接触又与所述电部件电接触。
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