[发明专利]一种半导体芯片生产工艺有效
| 申请号： | 201810466977.0 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108666198B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 汪玉洁;张云鹤 | 申请（专利权）人： | 深圳市闪德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 44251 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体芯片制造技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺采用刻蚀机，刻蚀机包括箱体、偏压装置、机械卡盘、抽吸泵、激励线圈、驱动电机、连杆和调节装置；驱动电机转轴通过万向轴连接着机械卡盘，机械卡盘用于固定晶圆；连杆一端铰接在机械卡盘外圈；连杆另一端通过滚珠滑动安装在箱体内壁的凸轮槽内，激励线圈用于将刻蚀气体激发成等离子体；偏压装置用于对机械卡盘中的晶圆施加偏压；调节装置用于向箱体内注入刻蚀气体，抽吸管设在箱体底部，抽吸管用于抽离刻蚀反应产物。通过驱动电机控制机械卡盘转动，通过机械卡盘外圈设置连杆，连杆在凸轮槽内滑动，使得机械卡盘中的晶圆摆动，便于刻蚀反应产物的排离。 | ||
| 搜索关键词： | 机械卡盘 驱动电机 晶圆 半导体芯片 调节装置 激励线圈 刻蚀气体 偏压装置 刻蚀机 凸轮槽 刻蚀 生产工艺 等离子体 半导体芯片制造 滑动安装 箱体内壁 抽吸泵 抽吸管 万向轴 摆动 滑动 抽离 抽吸 滚珠 铰接 转轴 转动 施加 激发 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片生产工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：/n步骤一：将晶圆的一面研磨成镜面；/n步骤二：将步骤一中的晶圆送入高温扩散炉管内，使晶圆表面产生浅薄而均匀的二氧化硅；/n步骤三：将步骤二中的晶圆送入光刻机内进行曝光显影；/n步骤四：将步骤三中的晶圆送入刻蚀机内进行等离子体刻蚀；/n步骤五：将步骤四中的晶圆送入离子注入机进行离子注入；/n步骤六：将步骤五中的晶圆输送至下一工序；/n其中，所述的刻蚀机包括箱体(1)、偏压装置(11)、机械卡盘(12)、抽吸管(13)和激励线圈(14)；其特征在于：还包括驱动电机(5)、连杆(6)和调节装置(7)；所述驱动电机(5)安装在箱体(1)顶部，所述驱动电机(5)转轴通过万向轴连接着机械卡盘(12)，所述机械卡盘(12)用于固定晶圆；所述连杆(6)一端铰接在机械卡盘(12)外圈；所述连杆(6)另一端通过滚珠滑动安装在箱体(1)内壁的凸轮槽(61)内，且凸轮槽(61)的截面形状呈波峰状；所述激励线圈(14)环绕箱体(1)设置，激励线圈(14)用于将刻蚀气体激发成等离子体；偏压装置(11)与箱体(1)相连，偏压装置(11)用于对机械卡盘(12)中的晶圆施加偏压；所述调节装置(7)设置箱体(1)底板上，所述调节装置(7)用于向箱体(1)内注入刻蚀气体，所述抽吸管(13)设在箱体(1)底部，抽吸管(13)用于抽离刻蚀反应产物。/n
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