[发明专利]具有焊盘结构的图像传感器

摘要

本发明实施例涉及一种具有在前段制程工艺期间形成的焊盘结构的图像传感器及其形成方法。可以在形成背侧深沟槽隔离结构和金属栅格结构之前形成焊盘结构。在图像传感器件的背侧上形成开口以暴露嵌入式焊盘结构并形成电连接。

主权项

1.一种形成半导体图像传感器件的方法，所述方法包括：在半导体层中形成多个光电探测器，其中，所述多个光电探测器配置为检测穿过所述半导体层的第一表面进入到所述半导体层中的光；蚀刻所述半导体层以在所述半导体层的第二表面中形成第一开口，其中，所述第二表面与所述第一表面相对；在所述第一开口中形成包括金属填充物的焊盘结构；在所述半导体层的所述第二表面上设置互连结构；以及蚀刻所述半导体层以在所述半导体层中形成第二开口以暴露所述焊盘结构的至少部分。