[发明专利]一种用于铝基板LED增材电路的制备方法在审
| 申请号： | 201810410002.6 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108668455A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 苏晓磊;贾艳 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/28;H05K3/34;H05K3/44;H05K1/09;C09J9/02;C09J163/00;C09J161/06;C09J133/00;C09J163/10;C09D11/102;C09D11/101 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 胡燕恒 |
| 地址： | 710048 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明的公开了一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，首先配制导电胶，其次在铝基板上采用丝网印刷或者喷涂的方式涂覆绝缘胶，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；根据线路设计，将配置的导电胶用3D打印或者丝网印刷的方式，印刷于涂覆绝缘胶的铝基板上，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；将印刷导电胶的铝基板涂覆阻焊油墨，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；将涂覆阻焊油墨的铝基板的预留的焊盘处涂覆焊锡膏，并进行LED灯珠贴片，采用隧道炉进行锡焊，即得LED线路板。本制备方法，与传统LED灯的制备工艺相比，省去了铜箔的腐蚀环节，无需使用盐酸、硫酸等对环境污染的酸性液体，无污染物排放。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 固化 涂覆 导电胶 热固化 制备 丝网印刷 阻焊油墨 并用 绝缘胶 电路 印刷 酸性液体 无污染物 线路设计 制备工艺 传统LED 焊锡膏 配置的 隧道炉 预留的 焊盘 喷涂 贴片 铜箔 锡焊 硫酸 盐酸 配制 打印 腐蚀 排放 环节 | ||
【主权项】：
1.一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，配制导电胶；步骤2，在铝基板上采用丝网印刷或者喷涂的方式涂覆绝缘胶，并固化；步骤3，根据线路设计，将步骤1配置的导电胶用3D打印或者丝网印刷的方式，印刷于步骤2中涂覆绝缘胶的铝基板上，并固化；步骤4，将步骤3中印刷导电胶的铝基板涂覆阻焊油墨，并固化；步骤5，在步骤4中涂覆阻焊油墨的铝基板的预留的焊盘处涂覆焊锡膏，并进行LED灯珠贴片，采用隧道炉进行锡焊，即得LED线路板。
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