[发明专利]无尘室的施工方法

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片、太阳能光伏芯片等生产用无尘室的施工方法。本发明包括以下步骤：步骤A、无尘室建造：通过保温墙板围成密封空间；在密封空间的顶部设置吊顶，并将进风罩固定于上述吊顶上，然后安装进风管、排风管和空调机组；步骤B、除尘；步骤C、空气净化：通过进风管向无尘室内部通入过滤净化后的新风，同时通过排风管将无尘室内部的空气排出；步骤D、铺设地板：将液态的环氧树脂倾倒于无尘室的地面，待环氧树脂凝固后，使得无尘室的地面形成水平的环氧树脂涂层地板。本发明提升了无尘室内部的温度均匀性，实现了无尘室的有效保温。

主权项

1.无尘室的施工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A、无尘室建造：通过保温墙板围成密封空间，在上述密封空间的底部安装0.3～0.5m高的水平支撑台(3)；在密封空间的顶部设置吊顶，并将进风罩(2)固定于上述吊顶上，然后安装进风管(102)、排风管(103)和空调机组(1)，完成无尘室的建造；其中：进风罩(2)由多个模块拼装而成；步骤B、除尘：首先对无尘室内部进行人工清扫，然后通过吸尘器对无尘室内部进行吸尘，最后将无尘室内部所有物体表面至少擦拭一遍酒精；步骤C、空气净化：通过进风管(102)向无尘室内部通入过滤净化后的新风，同时通过排风管(103)将无尘室内部的空气排出，保持1～1.5h；步骤D、铺设地板：将液态的环氧树脂倾倒于无尘室的地面，待环氧树脂凝固后，使得无尘室的地面形成水平的环氧树脂涂层地板；其中：所述液态的环氧树脂中添加了占其质量10～15％的石墨粉；所述无尘室包括空调机组(1)和由保温墙板围成的密封空间，上述密封空间的底部设置有水平支撑台(3)，密封空间的顶部设置有进风罩(2)，该进风罩(2)通过进风管(102)与空调机组(1)连通；进风罩(2)周围通过排风管(103)与空调机组(1)连通；所述进风罩(2)为自上而下孔径渐扩的通道，且进风罩(2)下开口至上开口的高度：密封空间的高度＝1:6.2～8.4，进风罩(2)下开口的孔径:密封空间的宽度＝1:1.4～2.7，所述密封空间的顶部设置有至少八个出风口，且上述至少八个出风口围绕进风罩(2)周向等间距分布，每个出风口均通过排风管(103)与空调机组(1)连通。