[发明专利]材料管理装置以及材料准备方法有效

专利信息
申请号: 201810375661.0 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108882675B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 大堀哲史;大塚俊英;妹尾亮 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08;H05K13/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备:生产计划获取部,其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息;材料状况获取部,其获取在对容纳了材料的容纳体(焊料罐)进行保管的材料保管库中保管的材料的材料状况信息;以及材料准备指示部,其基于生产计划信息和材料状况信息,作成从材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
搜索关键词: 材料 管理 装置 以及 准备 方法
【主权项】:
1.一种材料管理装置,具备:生产计划获取部,其获取生产计划信息,所述生产计划信息包含用于生产在基板安装了部件的安装基板的使所述部件与所述基板接合的材料的材料种类;材料状况获取部,其获取在对容纳了所述材料的容纳体进行保管的材料保管库中保管的所述材料的材料状况信息;以及材料准备指示部,其基于所述生产计划信息和所述材料状况信息,作成从所述材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
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