[发明专利]聚合物材料微流控芯片有效
申请号: | 201810357813.4 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN108514898B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 郭培柱;吴大林;苏辰宇;陈辉;王博;朱修锐;王勇斗 | 申请(专利权)人: | 北京保利微芯科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;C08J7/06 |
代理公司: | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人: | 李勇 |
地址: | 101300 北京市顺义区天*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种聚合物材料微流控芯片,所述聚合物芯片表面覆盖一层氧化硅。本发明的微流控芯片可以制备出能用于水包油或油包水液滴微流控的聚合物芯片。相比于传统的微流控芯片,本发明微流控芯片适用于批量化制备和批量化生产。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 材料 微流控 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种聚合物材料微流控芯片,其特征在于,所述聚合物芯片表面覆盖一层氧化硅。
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