[发明专利]一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用在审
| 申请号： | 201810357773.3 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108288610A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 鞠照国;党政;何素勇;曾宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐钜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于材料制备技术领域，特别涉及一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用。所述设计包括：(1)芯片拖锡焊盘大小以及长度的设计(增加了适当的拖锡线)；(2)特殊的鱼形以及鱼尾拖锡焊盘的设计；(3)芯片中心气孔保证芯片贴片制程时底部不产生气压产生偏移；(4)芯片引脚尾部方形焊盘设计。本发明主要针对密集型脚距方形芯片与双列引脚集成电路芯片封装结构红胶工艺的封装以及拖锡焊盘设计方法，可适用的方形芯片与双列引脚集成电路芯片引脚数量范围广，主要通过以下几个方法保证方形芯片波峰焊的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 锡焊盘 方形芯片 红胶 引脚 新型芯片 双列 集成电路芯片封装 芯片 材料制备技术 集成电路芯片 鱼尾 方形焊盘 芯片引脚 芯片中心 偏移 波峰焊 脚距 气压 贴片 锡线 鱼形 制程 封装 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型芯片拖锡焊盘设计，其特征在于，1.1 芯片整体采用鱼形设计：方形芯片每一侧做成鱼鳍形；1.2 芯片方向与过炉方向成45度角，芯片顺波峰方向6mm以上鱼尾拖锡；1.3 芯片中心设置有气孔；1.4 拖锡焊盘的尾部间设置有气孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锐钜科技有限公司，未经深圳市锐钜科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810357773.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片堆叠结构及其制造方法以及图像感测装置
- 下一篇：一种导线基材柱体
