[发明专利]一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法在审
申请号: | 201810346774.8 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN108538966A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 张娟;王继磊;高勇;白炎辉;王广为;黄金;鲍少娟;白星亮;冯乐 | 申请(专利权)人: | 晋能光伏技术有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 030600 山西省晋*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法。它包括以下步骤:A、将CVD后返工片利用CP槽药液进行第一次重复清洗去除非晶硅膜层;B、经过步骤A后制绒添加剂辅助下进行微制绒;C、利用PECVD工艺,在硅片上下表面沉积非晶硅膜层,厚度为8‑10nm,然后再上下分别沉积掺杂非晶硅膜层;D、利用PVD/RPD工艺沉积TCO导电膜;E、利用丝网印刷技术进行金属化,形成金属电极。采用上述的方法后,将非晶硅膜层的去除与重新微制绒分开进行,巧妙地利用CP槽寿命末期药液进行非晶硅去除;然后进行短时间微制绒,这样一批返工片分两次进行清洗,即大大降低了返工成本,又保证了返工片清洗质量,同时还避免了由于清洗返工片而带来的槽体及药液污染。 | ||
搜索关键词: | 返工 清洗 制绒 沉积 异质结电池 返工工艺 非晶硅膜 膜层 制程 去除 丝网印刷技术 掺杂非晶硅 制绒添加剂 返工成本 金属电极 上下表面 药液污染 槽寿命 导电膜 非晶硅 金属化 硅片 槽体 晶硅 重复 保证 | ||
【主权项】:
1.一种高效异质结电池CVD后制程不良返工工艺方法,包括以下步骤:A、将CVD后返工片利用CP槽药液进行第一次重复清洗去除非晶硅膜层;B、经过步骤A后进行第二次重复清洗进行微制绒;C、利用PECVD工艺,在硅片上下表面沉积非晶硅膜层,厚度为8‑10nm,然后再上下分别沉积8‑10nm掺杂非晶硅膜层;D、利用PVD/RPD工艺在n/p‑a‑Si:H膜层上沉积TCO导电膜;E、利用丝网印刷技术进行金属化,形成金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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