[发明专利]一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法在审
| 申请号： | 201810344365.4 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108544077A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周利;于明润;张自立;蒋智华;王瑞;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/16;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 李晓敏 |
| 地址： | 264209*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法，属于焊接技术领域。技术要点为：在焊接过程中，通过在点焊接头下板上表面通过摩擦堆焊的方法制备与下板具有冶金结合的中间层；进而通过回填式搅拌摩擦点焊的方法在焊具与接头下板无直接接触的条件下完成点焊接头的焊接。本发明显著降低了回填式搅拌摩擦点焊接异质接头时由于接头某一侧材料硬度较高而对焊具造成的磨损，有效改善了回填式搅拌摩擦点焊异质材料接头中连接界面金属间化合物等脆性相及气孔裂纹等缺陷的产生。本发明还具有工艺设备简单、适用范围广、接头强度高的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 回填 搅拌摩擦点焊 异质材料 中间层 摩擦 接头下板 点焊 脆性 焊接技术领域 金属间化合物 材料硬度 工艺设备 焊接过程 焊接异质 技术要点 搅拌摩擦 连接界面 气孔裂纹 冶金结合 上表面 堆焊 对焊 焊具 下板 制备 焊接 磨损 | ||
【主权项】：
1.一种摩擦预堆中间层辅助异质材料回填式搅拌摩擦点焊方法，其特征在于，具体方法为：步骤一：对待焊材料表面进行预处理，去除待焊材料表面的氧化膜，并对处理后的待焊表面清理表面杂质；步骤二：预处理后，将中间层待焊原料，在硬质材料表面，用搅拌摩擦堆焊的方式制备中间层；步骤三：将异质材料点焊接头组成由下到上为硬质材料/中间层/软质材料的接头形式，使用回填式搅拌摩擦点焊实现接头焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学（威海），未经哈尔滨工业大学（威海）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810344365.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
