[发明专利]一种在表面稳定形成泡孔的面板工艺

摘要

本发明公开了一种在表面稳定形成泡孔的面板工艺，包括以下步骤：把面层浆料放置到模具上，然后把面层浆料压成板状；刮面层浆料的最上层，使面层浆料的最上层具有凹坑并变得粗糙；在面层浆料的最上层铺设一层流动性比面层浆料好的二次浆料，并把二次浆料刮平；在面层浆料和二次浆料均固化后，把二次浆料磨去。在二次浆料铺设上去后面层浆料与二次浆料之间会存在较多的空气，在刮二次浆料的过程中面层浆料的粗糙面的空气被挤压，如此能够把空气稳定地封在面层浆料和二次浆料之间；最后磨掉二次浆料表层便能够把泡孔暴露出来，由于空气无法逃逸，这种面板工艺做出的表面能够具有更多更大的泡孔。此发明用于板材加工领域。

主权项

1.一种在表面稳定形成泡孔的面板工艺，其特征在于包括以下步骤：a、把面层浆料放置到模具上，然后把面层浆料压成板状；b、刮面层浆料的最上层，使面层浆料的最上层具有凹坑并变得粗糙；c、在面层浆料的最上层铺设一层流动性比面层浆料好的二次浆料，并把二次浆料刮平，面层浆料与二次浆料之间封存有空气，面层浆料与二次浆料之间形成气泡；d、在面层浆料和二次浆料均固化后，磨掉二次浆料的表层，在面层浆料和二次浆料均固化后，磨掉二次浆料的表层，使面层浆料与二次浆料之间的气泡露出然后转变为泡孔。