[发明专利]一种无线充电模组用导磁片的制备工艺在审
| 申请号： | 201810337130.2 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108735493A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李家洪;康来利;庞治华;刘开煌;王磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线充电模组用导磁片的制备工艺，步骤1：提供非晶纳米晶带材，对非晶纳米晶带材进行腐蚀处理；步骤2：对非晶纳米晶带材进行绝缘处理；步骤3：对非晶纳米晶带材进行热处理；步骤4：对非晶纳米晶带材进行单面覆胶；步骤5：对非晶纳米晶带材进行磁片图形化处理；步骤6：对经过步骤5的非晶纳米晶带材的未覆胶的表面进行再次覆胶；步骤7：将多个经过步骤5的非晶纳米晶带材进行层叠、贴合；步骤8：对贴合后的多个非晶纳米晶带材进行冲切，得到无线充电模组用导磁片。采用该制备工艺得到的导磁片所制成的无线充电模组的充电效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米晶 带材 非晶 无线充电模组 导磁片 制备工艺 覆胶 贴合 图形化处理 热处理 充电效率 单面覆胶 腐蚀处理 绝缘处理 冲切 磁片 | ||
【主权项】：
1.一种无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤1：提供非晶纳米晶带材，对非晶纳米晶带材进行腐蚀处理；步骤2：对非晶纳米晶带材进行绝缘处理；步骤3：对非晶纳米晶带材进行热处理；步骤4：对非晶纳米晶带材进行单面覆胶；步骤5：对非晶纳米晶带材进行磁片图形化处理；步骤6：对经过步骤5的非晶纳米晶带材的未覆胶的表面进行再次覆胶；步骤7：将多个经过步骤5的非晶纳米晶带材进行层叠、贴合；步骤8：对贴合后的多个非晶纳米晶带材进行冲切，得到无线充电模组用导磁片。
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