[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810303905.4 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108550565A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种芯片封装结构及方法，结构包括基板，用于装载芯片；转接板，具有至少一个穿透表面的通孔，设置于芯片上，芯片上的若干焊点位于通孔内；转接板具有导电线路，焊点通过第一键合线与导电线路连接，导电线路通过第二键合线与基板连接。该芯片封装结构中，通过第一键合线将芯片上的信号引至转接板上，再经由转接板上预先设置好的导电线路以及第二键合线，将信号引至基板，实现信号的互联。由此，无需通过大跨度打引线的方式将芯片上的信号引至基板上，降低了工艺的复杂性，提高了成品率，降低了成本。同时，由于该结构中的键合线跨度较小，可以更好的管控信号的阻抗，提高了产品的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 键合线 导电线路 转接板 芯片 芯片封装结构 基板 焊点 通孔 半导体技术领域 基板连接 预先设置 成品率 大跨度 电性能 管控 阻抗 封装 穿透 装载 跨度 互联 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，用于装载芯片(2)；转接板(3)，具有至少一个穿透表面的通孔(31)，设置于所述芯片(2)上，所述芯片(2)上的若干焊点(32)位于所述通孔(31)内；所述转接板(3)具有导电线路(33)，所述焊点(32)通过第一键合线(4)与所述导电线路(33)连接，所述导电线路(33)通过第二键合线(5)与所述基板(1)连接。
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