[发明专利]用于秧苗定点自动施肥的控制系统在审
申请号: | 201810299940.3 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN108496772A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王帅军 | 申请(专利权)人: | 蒙城县贵智生态农业科技有限公司 |
主分类号: | A01G29/00 | 分类号: | A01G29/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236800 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了用于秧苗定点自动施肥的控制系统,用于秧苗定点自动施肥的控制系统,包括施肥机架、控制器、第一感应器、第二感应器、第一电机、第二电机和第三电机,在施肥机架上方中部设有化肥传送盘,化肥传送盘上环绕设有多个化肥传送通孔,在每个化肥传送通孔内设置有第一感应器,化肥传送盘中部设有传送盘转轴,所述传送盘转轴下端与第二电机传动连接,在化肥传送盘的底面设有防止化肥从化肥传送通孔掉落的托盘;将化肥存储斗设置在化肥传送盘后方的施肥机架上,化肥放置在化肥存储斗内,在化肥存储斗上开设有化肥传出槽,化肥传送盘及托盘的侧边插设在化肥传出槽内,在化肥传送盘转动时将掉入化肥传送通孔的化肥导出。 | ||
搜索关键词: | 化肥 传送盘 通孔 控制系统 施肥机架 自动施肥 感应器 传送 秧苗 存储 电机 托盘 转轴 电机传动 控制器 掉落 侧边 导出 底面 下端 转动 环绕 | ||
【主权项】:
1.用于秧苗定点自动施肥的控制系统,包括施肥机架(1)、控制器(22)、第一感应器(23)、第二感应器(24)、第一电机(5)、第二电机(20)和第三电机(21),其特征在于:在施肥机架(1)上方中部设有化肥传送盘(6),所述化肥传送盘(6)上环绕设有多个化肥传送通孔(7),在每个化肥传送通孔(7)内设置有第一感应器(23),所述化肥传送盘(6)中部设有传送盘转轴(8),所述传送盘转轴(8)下端与第二电机(20)传动连接,在化肥传送盘(6)的底面设有防止化肥从化肥传送通孔(7)掉落的托盘(9);将化肥存储斗(2)设置在化肥传送盘(6)后方的施肥机架(1)上,化肥放置在化肥存储斗(2)内,在化肥存储斗(2)上开设有化肥传出槽(16),所述化肥传送盘(6)及托盘(9)的侧边插设在化肥传出槽(16)内,在化肥传送盘(6)转动时将掉入化肥传送通孔(7)的化肥导出,在化肥传送通孔(7)内设有第二感应器(24);将导肥筒限位管(4)设置在化肥传送盘(6)前方的施肥机架(1),导肥筒限位管(6)内为化肥传导通道(10),在导肥筒限位管(4)上开设有化肥传入槽(11),所述化肥传送盘(6)及托盘(9)的侧边插设在化肥传入槽(11)内,托盘(9)对应化肥传导通道(10)位置开有槽口(12),通过化肥传送盘(6)的转动,化肥传送盘(6)上的化肥传送通孔(7)与化肥传导通道(10)对齐时,化肥从化肥传送通孔(7)进入化肥传导通道(10)内;将升降导肥筒(3)上端插设在导肥筒限位管(4)下端的化肥传导通道(10)内,在升降导肥筒(3)上部设有条齿(13),在导肥筒限位管(4)下部设有与条齿(13)相互啮合的齿轮(14),所述齿轮(13)安装在转轴(15)上,所述第一电机(5)通过传送链条带动转轴(15)转动;在所述施肥机架(1)下部设有前轮架(18)和后轮架(19),所述第三电机(21)通过传送链条带动后轮架(19)传动;所述控制器(22)分别与第一感应器(23)、第二感应器(24)、第一电机(5)、第二电机(20)和第三电机(21)控制连接,所述控制器(22)通过第三电机(21)控制后轮架(19)前进到设定的两窝化肥种植距离,同步,第二电机(20)控制化肥传送盘(6)转动两个相邻化肥传送通孔(7)间距弧长,将带有化肥的化肥传送通孔(7)与化肥传导通道(10)对齐,然后控制器(22)再控制第一电机(5)带动轮齿(14)的转动带动升降导肥筒(3)在导肥筒限位管(4)内向下移动,将进入化肥传导通道(10)的化肥种植进土壤内。
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