[发明专利]一种Ti2有效

专利信息
申请号: 201810299785.5 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108517429B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 张树志;侯赵平;张长江;林鹏;韩建超;徐萌;宋志文 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00;C01B32/907
代理公司: 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 代理人: 任林芳
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种Ti2AlC增强铜基复合材料的制备方法,它涉及一种铜基复合材料及其制备方法。解决了铜基复合材料脆性大、导电性能差、摩擦系数高的缺点。一种Ti2AlC增强铜基复合材料的制备方法,主要包括两大步骤:一、采用粉末冶金的方法制备多孔Ti2AlC坯体。二、采用熔渗技术,将纯铜熔体挤压进入多孔Ti2AlC坯体中,制备出Ti2AlC增强铜基复合材料。该发明可以制备具有优异的导电性和自润滑效果的铜基复合材料。
搜索关键词: 一种 ti base sub
【主权项】:
1.一种Ti2AlC增强铜基复合材料制备方法,其特征在于:采用粉末烧结的方法制备具有通孔结构的多孔Ti2AlC坯体,然后采用熔渗的方法将熔融的纯铜熔体渗入多孔Ti2AlC坯体中,制备成Ti2AlC增强铜基复合材料。
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