[发明专利]高导热双组份灌封胶在审
| 申请号： | 201810293800.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108753246A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 任天斌;安晓东;刘新;石祥凯 | 申请（专利权）人： | 苏州达同新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及灌封胶技术领域，特别是一种高导热双组份灌封胶，包括重量比为1:1的A组分和B组分，所述A组分按其重量份数计包含乙烯基硅油100份、甲基硅油5‑30份、球形氧化铝100‑250份、BN包覆氧化铝80‑180份和铂催化剂0.5‑1份；所述B组分按其重量份数计包含乙烯基硅油100份、甲基硅油2‑15份、球形氧化铝80‑240份、BN包覆氧化铝100‑220份、含氢硅油15‑35份和延迟剂0.01‑0.1份；所述球形氧化铝的中位粒径为10μm，所述BN包覆氧化铝的中位粒径为2.5μm。本灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 球形氧化铝 灌封胶 氧化铝 包覆 双组份灌封胶 乙烯基硅油 甲基硅油 中位粒径 高导热 重量份 导热性 铂催化剂 电绝缘性 含氢硅油 延迟剂 粘接性 重量比 | ||
【主权项】：
1.一种高导热双组份灌封胶，其特征在于：包括重量比为1:1的A组分和B组分，所述A组分按其重量份数计包含乙烯基硅油100份、甲基硅油5‑30份、球形氧化铝100‑250份、BN包覆氧化铝80‑180份和铂催化剂0.5‑1份；所述B组分按其重量份数计包含乙烯基硅油100份、甲基硅油2‑15份、球形氧化铝80‑240份、BN包覆氧化铝100‑220份、含氢硅油15‑35份和延迟剂0.01‑0.1份；所述球形氧化铝的中位粒径为10μm，所述BN包覆氧化铝的中位粒径为2.5μm。
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