[发明专利]采用正温度系数热敏电阻补偿的可控硅触发电路有效
| 申请号： | 201810269318.8 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108512535B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 卢振亚;胡杰;阮嘉祥;陈志武;王歆 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H03K17/14 | 分类号： | H03K17/14;H03K17/72 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 林梅繁 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了采用正温度系数热敏电阻补偿的可控硅触发电路，在可控硅触发回路中串联用于补偿可控硅触发电流的正温度系数热敏电阻，利用热敏电阻的正温度系数特性补偿可控硅导通所需触发电流随温度变化的特性；所述正温度系数热敏电阻串联在可控硅的控制极。本发明解决了可控硅由于温度变化，产生温度漂移，引起的高温误触发以及正常信号低温不触发的问题，提高了可控硅的使用温度区间，扩大触发电流可选择范围。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 温度 系数 热敏电阻 补偿 可控硅 触发 电路 | ||
【主权项】：
1.采用正温度系数热敏电阻补偿的可控硅触发电路，其特征在于，在可控硅触发回路中串联用于补偿可控硅触发电流的正温度系数热敏电阻，利用热敏电阻的正温度系数特性补偿可控硅导通所需触发电流随温度变化的特性；所述正温度系数热敏电阻串联在可控硅的控制极。
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