[发明专利]打高压测试装置有效
| 申请号： | 201810268051.0 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108490223B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 庄子开 | 申请（专利权）人： | TCL王牌电器（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种打高压测试装置，用于具有接线端子的电子产品的打高压测试，包括：探针组件，包括多根高压探针和与多根所述高压探针安装适配的基板，多根所述高压探针的探头形成一探测区域，所述探测区域内探测头的密度大于所述电子产品上接线端子的密度；机架；驱动机构，与所述机架和基板连接，所述驱动机构用于驱动所述基板移动，以带动所述高压探针与所述接线端子接触；其中，所述电子产品上接线端子的密度是以与所述探测区域相同的面积来计算的。本发明技术方案能够降低电子产品进行打高压测试的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种打高压测试装置，用于具有接线端子的电子产品的打高压测试，其特征在于，包括：探针组件，包括多根高压探针和与多根所述高压探针安装适配的基板，多根所述高压探针的探头形成一探测区域，所述探测区域内探测头的密度大于所述电子产品上接线端子的密度；机架；驱动机构，与所述机架和基板连接，所述驱动机构用于驱动所述基板移动，以带动所述高压探针与所述接线端子接触；其中，所述电子产品上接线端子的密度是以与所述探测区域相同的面积来计算的。
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