[发明专利]基板清洗装置有效
申请号: | 201810258200.5 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN108493134B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 樱井武史;平井英治;滨浦薰;宫崎充;丸山浩二 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有:对基板进行保持的基板保持装置(10);第1清洗装置(11),其具有第1清洗部件(11a),使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;第2清洗装置(12),其具有第2清洗部件(12a),使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;以及控制装置(50),其将第1、2清洗装置(11、12)控制成,当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时,使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明,能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板清洗装置,其特征在于,具有:基板保持部,该基板保持部对基板进行保持并使所述基板旋转;海绵清洗件,该海绵清洗件一边绕自身中心轴线旋转,一边与所述基板的表面接触;药液供给喷管,该药液供给喷管将药液供给到所述基板的表面上;以及药液供给机构,该药液供给机构将药液直接供给到所述海绵清洗件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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