[发明专利]基于波导馈电的六谐振腔组成的双工器有效

专利信息
申请号: 201810244113.4 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN108321474B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 王世伟;林景裕;罗聪;吴宇明 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/203;H01P1/207
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 李君
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于波导馈电的六谐振腔组成的双工器,包括六个双模谐振腔、三个腔壁和三个馈电波导,所述六个双模谐振腔之间通过缝隙进行耦合,六个双模谐振腔中的三个双模谐振腔、三个腔壁和三个馈电波导均为一一对应,每个腔壁与对应的双模谐振腔连接,且通过缝隙与对应的馈电波导连接。本发明中的六个双模谐振腔之间通过缝隙进行耦合,其中三个双模谐振腔对应三个腔壁,每个腔壁又通过缝隙耦合到一个馈电波导上,实现能量从一个馈电波导输入,从两个馈电波导输出的双工器的特性,具有高选择性、高Q值、设计和加工简单的特点,能够满足小型化通信的要求。
搜索关键词: 双模谐振腔 馈电波导 腔壁 双工器 波导馈电 耦合 谐振腔 缝隙耦合 高选择性 输出 通信 加工
【主权项】:
1.基于波导馈电的六谐振腔组成的双工器,其特征在于:包括六个双模谐振腔、三个腔壁和三个馈电波导,六个双模谐振腔中的三个双模谐振腔、三个腔壁和三个馈电波导均为一一对应,每个腔壁与对应的双模谐振腔连接,且通过缝隙与对应的馈电波导连接;/n所述六个双模谐振腔分别为第一双模谐振腔、第二双模谐振腔、第三双模谐振腔、第四双模谐振腔、第五双模谐振腔和第六双模谐振腔;/n所述第一双模谐振腔的顶面通过第一缝隙与第二双模谐振腔的底面耦合,第一双模谐振腔的第一侧面通过第二缝隙与第三双模谐振腔的第一侧面耦合;所述第二双模谐振腔的第一侧面通过第三缝隙与第四双模谐振腔的第一侧面耦合;所述第三双模谐振腔的第二侧面通过第四缝隙与第五双模谐振腔的第一侧面耦合;所述第四双模谐振腔的底面通过第五缝隙与第六双模谐振腔的顶面耦合;所述第五双模谐振腔的第二侧面通过第六缝隙与第六双模谐振腔的第一侧面耦合。/n
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