[发明专利]具有向边缘通气的埋置腔的微机电系统（MEMS）力芯片

摘要

本发明涉及具有向边缘通气的埋置腔的微机电系统（MEMS）力芯片，具体公开了一种力传感器，力传感器可包括传感芯片，传感芯片包括盖和支撑件。一般地，支撑件的第一表面可包括埋置腔和一个或多个通道。一个或多个通道可从埋置腔朝向支撑件的外边缘延伸，并且可确保力传感器对环境或大气压力变化不敏感。盖可结合到支撑件的第一表面，由此形成定位在埋置腔上方的传感膜。另外，力传感器可包括用以感测来自外部媒介的力变化的致动元件。致动元件可将力传递到传感膜，从而导致其挠曲进入埋置腔内。传感膜上的一个或多个传感元件可基于挠曲的量提供对力的变化的指示。

主权项

1.一种力传感器（100），包括：传感芯片（210），所述传感芯片（210）包括盖（120）和支撑件（130），其中，所述盖（120）联接到所述支撑件（130）的第一表面（130a）并且包括传感膜（123），其中，所述支撑件（130）在所述第一表面（130a）中包括埋置腔（133），并且其中，所述传感膜（123）邻近所述埋置腔（133）定位；一个或多个通道（132），所述一个或多个通道（132）定位在所述支撑件（130）的第一表面（130a）与所述盖（120）之间，其中，所述一个或多个通道（132）从所述埋置腔（133）延伸到所述支撑件（130）的外边缘；以及一个或多个传感元件（122），所述一个或多个传感元件（122）由所述盖（120）的传感膜（123）支撑。