[发明专利]焊头机构及LED固晶机在审
| 申请号： | 201810208114.3 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108417514A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曾深;王飞蓉;王伯杰;许名飞;许银梅 | 申请（专利权）人： | 深圳名飞远科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州胜沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊头机构，包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶 吸嘴组件 驱动装置 固晶臂 固晶位 晶位 焊头机构 驱动 距离相等 相对两侧 相等 转动 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种焊头机构，适用于LED固晶机，其特征在于，所述焊头机构包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂以及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一所述取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
