[发明专利]一种双组份高导热灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810180482.1 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108611049A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李祖君;杨绿娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫帜高科有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 方燕;朱聪聪 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供双组份高导热灌封胶及其制备方法。该双组份高导热灌封胶，由质量比为1:1的A、B两种组份组成，按质量份数计，组份A包括：乙烯基硅油6～20份、含氢硅油3～14份、二甲基硅油2～6份、抑制剂0.01～0.04份、防沉降剂0.2～1份、阻燃剂3～25份和改性硅微粉25～70份；组份B包括：乙烯基硅油9～34份、二甲基硅油3～14份、催化剂0.1～0.5份、防沉降剂0.1～1.0份、阻燃剂3～25份和改性硅微粉25～70份。本发明利用硅烷偶联剂对硅微粉表面进行改性，提高硅微粉与硅油的相容性，增加硅微粉的填充份数，同时通过阻燃剂协同作用，使得改性硅微粉既能够极大的发挥导热性能，又提高产品阻燃性能，从而制备得到高导热灌封胶。 | ||
| 搜索关键词： | 硅微粉 高导热灌封胶 改性 双组份 阻燃剂 组份 制备 二甲基硅油 乙烯基硅油 防沉降剂 硅烷偶联剂 导热性能 含氢硅油 阻燃性能 相容性 抑制剂 质量比 质量份 硅油 催化剂 填充 | ||
【主权项】：
1.一种双组份高导热灌封胶，其特征在于，由质量比为1:1的A、B两种组份组成，按质量份数计，组份A包括：A1：乙烯基硅油6～20份；A2：含氢硅油3～14份；A3：二甲基硅油2～6份；A4：抑制剂0.01～0.04份；A5：防沉降剂0.2～1份；A6：阻燃剂3～25份；A7：改性硅微粉25～70份；组份B包括：B1：乙烯基硅油9～34份；B2：二甲基硅油2～6份；B3：催化剂0.1～0.5份；B4：防沉降剂0.1～1.0份；B5：阻燃剂3～25份；B6：改性硅微粉25～70份。
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