[发明专利]动态随机存取存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810178259.3 申请日: 2018-03-05
公开(公告)号: CN108878442B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 竹迫寿晃;田中义典 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/1159 分类号: H01L27/1159
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种动态随机存取存储器及其制造方法,该存储器包括基底、多个隔离结构、多个导体结构组、多个位线结构以及多个间隙壁。基底具有多个有源区。隔离结构位于基底中且沿着第一方向延伸。各隔离结构设置于两个相邻的所述有源区之间。导体结构组沿着第一方向平行配置于基底上。位线结构沿着第二方向平行配置于基底上。位线结构贯穿导体结构组。间隙壁沿着第二方向平行配置于位线结构的侧壁上,以电性隔离位线结构与导体结构组。
搜索关键词: 动态 随机存取存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器,其特征在于,包括:基底,具有多个有源区,所述有源区配置成带状且排列成一阵列;多个隔离结构,位于所述基底中且沿着第一方向延伸,其中各所述隔离结构设置于两个相邻的所述有源区之间;多个导体结构组,沿着所述第一方向平行配置于所述基底上,其中各所述导体结构组与排列成同一行的各所述有源区相连,以于各所述有源区上形成第一接触区与第二接触区;多个位线结构,沿着第二方向平行配置于所述基底上,其中所述位线结构贯穿所述导体结构组,且各所述位线结构与排列成同一行的所述有源区相连,以于所述第一接触区与所述第二接触区之间形成第三接触区;以及多个间隙壁,沿着所述第二方向平行配置于所述位线结构的侧壁上,以电性隔离所述位线结构与所述导体结构组。
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