[发明专利]动态随机存取存储器及其制造方法有效
申请号: | 201810178259.3 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108878442B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 竹迫寿晃;田中义典 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种动态随机存取存储器及其制造方法,该存储器包括基底、多个隔离结构、多个导体结构组、多个位线结构以及多个间隙壁。基底具有多个有源区。隔离结构位于基底中且沿着第一方向延伸。各隔离结构设置于两个相邻的所述有源区之间。导体结构组沿着第一方向平行配置于基底上。位线结构沿着第二方向平行配置于基底上。位线结构贯穿导体结构组。间隙壁沿着第二方向平行配置于位线结构的侧壁上,以电性隔离位线结构与导体结构组。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器,其特征在于,包括:基底,具有多个有源区,所述有源区配置成带状且排列成一阵列;多个隔离结构,位于所述基底中且沿着第一方向延伸,其中各所述隔离结构设置于两个相邻的所述有源区之间;多个导体结构组,沿着所述第一方向平行配置于所述基底上,其中各所述导体结构组与排列成同一行的各所述有源区相连,以于各所述有源区上形成第一接触区与第二接触区;多个位线结构,沿着第二方向平行配置于所述基底上,其中所述位线结构贯穿所述导体结构组,且各所述位线结构与排列成同一行的所述有源区相连,以于所述第一接触区与所述第二接触区之间形成第三接触区;以及多个间隙壁,沿着所述第二方向平行配置于所述位线结构的侧壁上,以电性隔离所述位线结构与所述导体结构组。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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