[发明专利]修复设备的控制方法、修复设备有效
| 申请号： | 201810178010.2 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108406527B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈翔 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B21/04 | 分类号： | B24B21/04;B24B21/18;B24B55/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 郭鸿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于设备控制技术领域，提供了一种修复设备的控制方法、修复设备，包括：在所述修复设备的研磨部件对目标对象的定位完成时，通过传感器测量所述目标对象的高度；根据所述目标对象的高度，计算预定过程中所述研磨部件上的研磨带的空转距离；所述预定过程为所述研磨部件从初始位置下降到所述目标对象的最高位置；驱动马达使所述研磨部件上的研磨带回转所述空转距离，并通过所述研磨部件上的研磨带对所述目标对象进行修复，该方法能够降低设备运行过程中研磨带的消耗，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种修复设备的控制方法，其特征在于，包括：在所述修复设备的研磨部件对目标对象的定位完成时，通过传感器测量所述目标对象的高度；根据所述目标对象的高度，计算预定过程中所述研磨部件上的研磨带的空转距离，所述预定过程为所述研磨部件从初始位置下降到所述目标对象的最高位置；驱动马达使所述研磨部件上的研磨带回转所述空转距离，并通过所述研磨部件上的研磨带对所述目标对象进行修复。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司，未经惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810178010.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：主被动复合柔性抛光方法及装置
- 下一篇：砂带抛光机的从动轮调节装置
