[发明专利]高电压半导体装置有效

专利信息
申请号: 201810161000.8 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN108987457B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 金宁培 申请(专利权)人: 启方半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 陈炜
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种高电压半导体装置。所述高电压半导体装置包括第一区、第二区和互连区。第一区包括横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)装置。LDMOS装置包括:N型高浓度源极区;P型高浓度拾取区,其中,N型高浓度源极区和P型高浓度拾取区形成在P型第一主体区中;漏极区;P型掩埋掺杂层,形成在绝缘层的底表面下面。第二区包括:第二主体区;P型第一高掺杂区和P型第二高掺杂区,其中,P型第一高掺杂区和P型第二高掺杂区形成在第二主体区中;N型第三高掺杂区;第二掩埋掺杂区。互连区将第一区连接到第二区。
搜索关键词: 电压 半导体 装置
【主权项】:
1.一种高电压半导体装置,包括:半导体基底;第一区,形成在半导体基底中,第一区包括:N型第一半导体区;N型漏极区,形成在N型第一半导体区中;P型第一主体区;N型源极区,形成在P型第一主体区中;和栅电极,形成在N型源极区与N型漏极区之间;第二区,形成在半导体基底中,第二区包括:N型第二半导体区;和P型第二主体区,形成在N型第二半导体区中;互连区,设置在第一区与第二区之间,互连区包括:第一绝缘层,形成在N型第一半导体区与N型第二半导体区之间;金属互连部,形成在第一绝缘层上;和隔离区,形成在半导体基底中,并设置在第一绝缘层下面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启方半导体有限公司,未经启方半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810161000.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top