[发明专利]高电压半导体装置有效
申请号: | 201810161000.8 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108987457B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 金宁培 | 申请(专利权)人: | 启方半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种高电压半导体装置。所述高电压半导体装置包括第一区、第二区和互连区。第一区包括横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)装置。LDMOS装置包括:N型高浓度源极区;P型高浓度拾取区,其中,N型高浓度源极区和P型高浓度拾取区形成在P型第一主体区中;漏极区;P型掩埋掺杂层,形成在绝缘层的底表面下面。第二区包括:第二主体区;P型第一高掺杂区和P型第二高掺杂区,其中,P型第一高掺杂区和P型第二高掺杂区形成在第二主体区中;N型第三高掺杂区;第二掩埋掺杂区。互连区将第一区连接到第二区。 | ||
搜索关键词: | 电压 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高电压半导体装置,包括:半导体基底;第一区,形成在半导体基底中,第一区包括:N型第一半导体区;N型漏极区,形成在N型第一半导体区中;P型第一主体区;N型源极区,形成在P型第一主体区中;和栅电极,形成在N型源极区与N型漏极区之间;第二区,形成在半导体基底中,第二区包括:N型第二半导体区;和P型第二主体区,形成在N型第二半导体区中;互连区,设置在第一区与第二区之间,互连区包括:第一绝缘层,形成在N型第一半导体区与N型第二半导体区之间;金属互连部,形成在第一绝缘层上;和隔离区,形成在半导体基底中,并设置在第一绝缘层下面。
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