[发明专利]柔性封装结构、制作方法及具有该结构的可穿戴设备有效
| 申请号： | 201810151656.1 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110164824B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;汪洋;刘洪 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/52;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性封装结构、该柔性封装结构的制作方法及具有该柔性封装结构的可穿戴设备，该柔性封装结构一种柔性封装结构，包括柔性基板、功能元器件及柔性封装薄膜，在所述柔性基板的表面上设置有多个凹槽，所述功能元器件设置于所述凹槽内，所述柔性封装薄膜包覆于所述柔性基板及所述功能元器件外。该柔性封装结构可以实现超薄封装，且能够具有较好地柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 封装 结构 制作方法 具有 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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