[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201810147264.8 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108428644B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 冯傳彰;刘茂林 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板处理装置包括一底座、一基板载台、多个收集单元和一阻却单元。基板载台可旋转得和底座连接，基板载台用以固定和旋转基板。多个收集单元环绕于基板载台外围，多个收集单元间为固定式设置，各收集单元用以收集处理基板的一处理液。阻却单元设置于基板载台与多个收集单元之间。当其中一收集单元与基板载台对应，且该其中一收集单元收集处理基板之后流溅的处理液时，阻却单元阻却其他收集单元收集处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，用以处理一基板，该基板处理装置包括：一底座；一基板载台，可旋转得和该底座连接，该基板载台用以固定和旋转该基板；多个收集单元，环绕于该基板载台外围，该多个收集单元间为固定式设置，各所述收集单元用以收集处理该基板的一处理液；以及一阻却单元，设置于该基板载台与该多个收集单元之间；当其中一收集单元与该基板载台对应，且该其中一收集单元收集处理该基板之后流溅的该处理液时，该阻却单元阻却其他收集单元收集该处理液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
