[发明专利]USB母座舌片模组、USB母座舌片及USB母座在审

专利信息
申请号: 201810145573.1 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN108418037A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 熊鹰;张林 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/502
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于USB母座舌片模组、USB母座舌片及USB母座,该USB母座舌片模组包括基部以及自基部向外延伸的延伸部,延伸部的表面设置有至少一组导电端子开口,导电端子开口与基部之间的距离大于或等于端子基部距离阈值,导电端子开口用于将导电端子暴露于延伸部的表面。该技术方案可以在USB公头将污染物推至基部时,污染物也不会堆积在导电端子开口处,从而确保USB母座舌片模组与导电端子均不会出现损坏,改善了用户体验。
搜索关键词: 导电端子 舌片 基部 模组 延伸部 开口 污染物 表面设置 端子基部 用户体验 开口处 堆积 暴露 延伸
【主权项】:
1.一种USB母座舌片模组,其特征在于,所述USB母座舌片模组包括基部以及自所述基部向外延伸的延伸部,所述延伸部的表面设置有至少一组导电端子开口,所述导电端子开口与所述基部之间的距离大于或等于端子基部距离阈值,所述导电端子开口用于将导电端子暴露于所述延伸部的表面。
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