[发明专利]灯具、直插式LED灯珠及制造方法

摘要

本发明涉及灯具领域，尤其是一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。在本发明中的灯具、直插式LED灯珠及制造方法中，直插式LED灯珠利用分选后的贴片LED作为光源，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。在本发明中,将贴片LED与第一引脚,第二引脚直接连接，第一引脚,第二引脚具有增加散热的效果，使得到的直插式LED灯珠提高寿命，减少光衰。 1

主权项

1.一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，该贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，其特征在于，所述LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。

2.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第一平支架与所述第一引脚的上端端面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端端面贴合。

3.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第一平支架与所述第一引脚的上端侧面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端侧面贴合。

4.一种灯具，其特征在于，包括权利要求1至3中任意一项所述的直插式LED灯珠。

5.一种直插式LED灯珠的制造方法，其特征在于，包括以下的步骤：

A、将分选后的贴片LED的第一平支架、第二平支架分别与LED支架板上的第一引脚杆、第二引脚杆连接；

B、在第一封装结构外覆盖第二封装胶形成未固化的第二封装结构；

C、加热使未固化的第二封装结构的表面固化；

D、修剪LED支架板的第一引脚杆、第二引脚连接杆形成第一引脚、第二引脚，形成直插式LED灯珠。

6.根据权利要求5所述的直插式LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述步骤E包括：A1、在所述第一平支架和/或所述第一引脚杆，所述第二平支架和/或所述第二引脚杆上涂覆锡膏；A2、将第一平支架和第一引脚杆贴合，第二平支架和第二引脚杆贴合；A3、将该锡膏加热融化；A4、增加第一平支架和第一引脚杆、第二平支架和第二引脚杆间的压力；A5、冷却融化的锡膏使第一平支架和第一引脚杆、第二平支架和第二引脚杆连接固定。

7.根据权利要求7所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第二封装胶为环氧、有机硅和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种。

8.根据权利要求7所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述步骤A中的分选后的贴片LED由以下步骤获得：

S101、将LED晶片的两个电极分别与第一平支架、与第二平支架电连接；

S102、在LED晶片外覆盖第一封装胶形成未固化的第一封装结构；

S103、加热完全固化未固化的第一封装结构，使该第一封装结构固定该第一平支架、该第二平支架，形成贴片LED；

S104、分选贴片LED。

9.根据权利要求8所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第一封装胶由荧光粉与封装胶水均匀混合而成。

10.根据权利要求8所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述的步骤S104包括：将多个贴片LED按照色温和/或亮度分类，得到多组分选后的贴片LED。