[发明专利]一种提升聚硅氧烷材料回弹性能的方法有效
| 申请号： | 201810096713.0 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110092910B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郑俊萍;王进科 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提升聚硅氧烷材料回弹性能的方法，利用含双环氧基官能团的物质作为交联剂与氨丙基封端的聚硅氧烷或侧氨基聚硅氧烷反应，以使形成三维网络结构，双环氧基官能团的物质由带有环氧基官能团的缩水甘油糠醚与双马来酰亚胺利用Diels‑Alder反应制备。本发明制备的聚硅氧烷弹性体具有高的力学强度和优异的回弹性能，该弹性体材料的制备工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 聚硅氧烷 材料 回弹 性能 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提升聚硅氧烷材料回弹性能的方法，其特征在于，以含双环氧基官能团的物质和氨丙基封端的聚硅氧烷或者侧氨基聚硅氧烷在无氧条件下进行反应，以使环氧基官能团与氨丙基封端的聚硅氧烷或者侧氨基聚硅氧烷中的氨基官能团发生化学反应，形成交联的三维网络体系；含双环氧基官能团的物质由缩水甘油糠醚和双马来酰亚胺在无氧条件下反应得到，其中由氨丙基封端的聚硅氧烷或者侧氨基聚硅氧烷提供氨基，双环氧基官能团的物质提供环氧基，其中，缩水甘油糠醚、双马来酰亚胺和聚硅氧烷(氨丙基封端或者侧氨基)的摩尔比为(1‑3)：(1‑2)：(1‑2)；向聚硅氧烷中引入硬段结构，增强聚硅氧烷弹性体机械强度且在拉伸应变为100％、200％以及300％时所对应的应力‑应变回复曲线中的应变都回复到初始为零的位置。
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